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银河yh0076创新荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项
近日，，在由北京市科学技术委员会、、北京市经济和信息化局领导，，由北京经开区管委会主办，，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛上，，银河yh0076创新旗下GD32A503系列车规级微节制器荣膺“2023汽车芯片50强”奖项。。
随着新一轮科技革命和产业刷新深刻推动，，汽车与能源、、交通、、信息通讯等领域加快融合，，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、、储能空间和数字空间转变，，芯片在其中阐扬的重要性与日俱增；；；芯片供给已成为汽车产业健康发展的关键影响成分。。2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在挖掘优良企业和先进技术解决规划，，加快汽车芯片成熟产品的利用与推广，，推动行业的发展和进取，，并由评委会从先进性、、技术可行性、、经济可行性、、市场认同性四个维度进行评比。。
银河yh0076创新GD32A503系列车规级MCU基于100MHz Cortex?-M33内核，，建设384KB Flash和48KB SRAM，，还有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM。。制作工艺方面，，选取40nm车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术，，并通过DFM可制作性设计及高测试向量覆盖，，实现研发与制作的协同，，以提升制品率和靠得住性，，满足严苛的车用市场需要。。芯片选取2.7-5.5V宽电压供电，，工作温度领域-40~+125℃，，工作寿命15年以上。。
GD32A503系列产品的开发基于汽车电子通用测试规范AEC-Q100 Grade 1靠得住性和安全性尺度，，流程各环节引入零缺点(Zero Defect)质量管控理念。。此外，，银河yh0076创新已通过ISO 26262:2018汽车职能安全最高档级ASIL D流程认证，，可能为客户提供高品质、、高安全性的产品和服务。。凭借众多优异个性，，GD32A503系列MCU为车身节制、、车用照明、、智能座舱、、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。。
随着汽车电子化水平的提高，，高机能、、高靠得住性的汽车芯片的需要也日益增长。。银河yh0076创新在MCU和存储芯片领域持续发力，，旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品累计出货1亿颗，，受到市场的宽泛认可。。将来，，银河yh0076创新还将持续坚守初心，，砥砺奋进，，为汽车行业提供更优质、、更靠得住的芯片解决规划。。
