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更小、更薄、更轻！！！银河yh0076创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！！！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，，率先推出选取3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，，其最大厚度仅为0.4mm，，容量高达128Mb，，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，，可在应对大容量代码存储需要的同时，，提供极大限度的紧凑型设计自由。。。
近年来，，随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等利用的急剧发展，，市场需要变动多样，，不仅要在精彩小巧的产品状态中提供丰硕的职能，，还要拥有极低功耗，，以保险产品的长功夫工作。。。而SPI NOR Flash作为这些设备中重要的代码存储单元，，需提供更小、更薄、更轻的产品选择来满足这些不休变动的利用需要。。。
GD25LE系列SPI NOR Flash是银河yh0076创新旗舰型低功耗产品，，这次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品一连了LE系列的优异机能，，其最高时钟频率133MHz，，数据吞吐量高达532Mbit/s，，极大提升了客户的系统接见速度和开机效能，，同时在4通道133MHz时，，读功耗仅为6mA，，与行业同类产品相比，，降低了45%的功耗，，有效耽搁设备的续航功夫。。。并且，，更为重要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸，，此前，，业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8，，而GD25LE128EXH选取的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装，，面积缩小达70%，，厚度减薄50%，，可能显著节俭85%的空间体积，，并节俭资料成本。。。
除了尺寸优势显著提升之外，，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容，，无需调整PCB布局即可急剧升级容量至128Mb，，对于分歧容量需要的规划，，进一步简化了其兼容性要求的设计。。。
银河yh0076创新存储事业部执行总监陈晖先生暗示：：：“作为业界当先的Fabless芯片供给商，，银河yh0076不仅是创新技术的提倡者，，同时也是先进技术的践行者。。。这次率先推出超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的128Mb SPI NOR Flash，，美满匹配了业界对小型化和高集成度的要求，，并且基于此封装技术落地的首款产品GD25LE128EXH所具备的低功耗个性也使其合用于任何以电池供电的产品设计中。。。将来随着智能设备的不休升级，，银河yh0076创新预感大容量、小尺寸、低功耗的SPI NOR Flash产品将持续被业界必要。。。针对这一趋向，，公司正在规划通过先进封装和存储技术开发其它容量、更小尺寸的存储产品，，为客户提供更多样化的选择。。�！！！�
GD25LE128EXH现已量产，，客户可联系销售代表或授权代理商相识有关信息。。。别的，，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片，，具体详情请联系销售代表。。。
关于银河yh0076创新（GigaDevice）
银河yh0076（股票代码603986）是全球当先的Fabless芯片供给商，，公司成立于2005年4月，，总部设于中国北京，，在全球多个国度和地域设有分支机构，，营销网络遍布全球，，提供优质便捷的本地化支持服务。。。银河yh0076创新致力于构建以存储器、微节制器、传感器、仿照产品为主题驱动力的齐全生态，，为工业、汽车、推算、消费电子、物联网、移动利用以及通讯领域的客户提供美满的产品技术和服务，，并已通过ISO9001及ISO14001等治理系统的认证，，与多家世界驰名晶圆厂、封装测试厂成立战术合作同伴关系，，共同推动半导体领域的技术创新。。。欲相识更多信息，，请接见：：：www.GigaDevice.com
银河yh0076、银河yh0076创新、GigaDevice，，及其标志均为银河yh0076的商标或注册商标，，其他品牌和注册商标归各自所有者持有。。。
