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银河yh0076创新持续打造丰硕行业利用规划，，亮相2021慕尼黑上海电子展
北京（2021年4月14日） — 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice (股票代码 603986) 杰出亮相2021慕尼黑上海电子展，，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大主题产品线的美满解决规划，，覆盖工业、汽车、推算、物联网、消费电子、移动利用等多个领域，，彰显银河yh0076创新在半导体领域丰硕的产品家族、宽泛的行业布局与当先的技术实力。
2021慕尼黑上海电子展于4月14日至16日在上海新国际博览中心进行，，银河yh0076创新展位位于N2馆2402号，，敬请莅临。
55nm先进制程SPI NOR Flash全线量产，，机能更高、容量更大、功耗更低、封装尺寸更小
银河yh0076创新55nm先进制程工艺SPI NOR Flash已进入全线量产阶段。相比于前一代制程工艺产品，，55nm先进制程工艺SPI NOR Flash占有诸多优势，，不仅机能更高，，并提供1Mb到2Gb丰硕的容量选择，，同时功耗更低，，在133MHz时，，读功耗仅为 6~8mA，，比前一代产品降低了30%，，比行业水平降低45%；；并且，，封装尺寸更小，，在一致容量下可支持更多的封装大局和更小的封装尺寸，，缩小占板尺寸，，满足现今新兴利用的多样化需要，，援手客户在优化系统规划设计中越发游刃有余。
GD25 SPI NOR Flash助力汽车电子利用
在当下汽车“新四化”的趋向下，，利用装置在车上的雷达、摄像优等各类传感器，，可能为驾乘人员提供行车纪录、导航指引、车道偏移警示、娱乐影音开启等各类场景的职能。车载电子设备的急剧反映、高速推算、智能交互都离不开高靠得住、高机能的NOR Flash芯片。在本次展会上，，银河yh0076创新重点展示内置GD25 SPI NOR Flash的汽车辅助驾驶利用模�？�，，如仪表盘、汽车摄像头、雷达等模�？�。GD25 SPI NOR Flash全面满足车规级AEC-Q100认证，，在汽车利用严苛的环境要求下，，保障产品的安全性、靠得住性与耐用性。
中国最大的32位通用MCU家族，，打造GD32 MCU齐全生态
银河yh0076创新GD32 MCU作为32位通用MCU市场的主流之选，，以累计超过5亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、28个产品系列370余款产品型号所提供的辽阔利用覆盖率稳居中国首位。
本次展会上，，GD32结合全球合作同伴，，带来了AIoT、电机节制和工业互联网等多个领域的典型终端设计实例，，以丰硕的MCU开产生态吸引大量业者立足。GD32家族提供了行业当先的MCU产品组合，，更不休打造百花齐放的丰硕生态系统，，为用户在学习、开发到出产的各个方面提供完整的支持保险和使用履历。涉及所有环节的参加者和有关资源，，蕴含开发板卡、调试工具、软件、文档、设计服务、培训、钻研会、论坛、讲授鼎新、大学尝试室、图书课件、电子较量、科普教育等。生态系统的日益繁华，，也进一步推动了GD32在32位MCU市场的辅导职位。 以GD32为主题，，萦绕物体感测、信息传输、智能处置等物联网三大利用热点，，银河yh0076创新还展出了多种终端产品和行业解决规划。如开关电源规划、电机驱动规划、智慧家电规划，，智能云平台等。同时自研GD30系列适配于各类电机的低压高压智能栅极驱动器和TWS耳机充电治理单元等周边仿照器件，，并可与MCU和传感器联动，，提供更齐全全面的一站式产品覆盖。
改革性突破，，GSL9000 iToF人脸鉴别规划首度亮相
这次展会上首度亮相的GSL9000 3D 相机模组，，是基于银河yh0076创新iToF传感器设计研发的一款小尺寸、高机能3D 嵌入式单目MIPI 模组产品，，它利用iToF 3D成像技术捕获物体的深度及红外图像，，合用于距离在30cm~120cm内的人脸或物体鉴别，，可实现近距离的活体检测。该模组搭配高分辨率单目RGB摄像头，，可实现多模态人脸特点提取、融合，，相比于传统人脸鉴别技术，，可大幅提高靠得住性和安全性。通过这一创新模组的推出，，银河yh0076创新致力于为客户提供机能优异的深度相机产品，，援手客户更好地实现创新的产品规划，，获得更具竞争力的终端用户履历。
近年来，，随着新兴利用的不休涌现，，在实现万物互联、构建数字将来的征途中，，银河yh0076不休磨砺精湛技术，，提供了杰出的产品和服务。将来，，银河yh0076创新将持续加大产品研发力度，，聚焦领域深耕与业务拓展，，加快实现存储器、MCU和传感器三大业务板块的协同发展，，为工业、汽车、通讯、推算、物联网、消费电子等领域优提供丰硕的产品及解决规划。
银河yh0076、银河yh0076创新、GigaDevice、GD32，，及其标志均为银河yh0076的商标或注册商标，，其他品牌和注册商标归各自所有者持有。
