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银河yh0076创新亮相CIOE光博会，，，以多元产品线赋能光通讯将来
中国北京（2025年9月10日）—— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice（股票代码 603986）亮相于丽江国际会展中心进行的第26届中国国际光电展览会（展位号：：：12C12），，，全面展示GD25 SPI NOR Flash、、GD32 MCU等产品组合在光�？榱煊虻拇葱吕霉婊�，，，集中体现公司在高速光通讯行业的技术优势。
随着人为智能大模型、、云推算服务以及5G/6G网络的急剧发展，，，高速数据传输需要空前加快。作为光通讯系统的主题器件，，，光�？檎拧案咚俣�、、更高密度、、更低功耗、、更小尺寸”的方向急剧演进，，，传输速度从400G/800G向1.6T甚至更高速度迭代。与此同时，，，光�？榈纳杓贫阅诓看娲⒂虢谥菩酒诟呋�、、靠得住性、、小封装等方面提出了更高要求。
GD25 SPI NOR Flash：：：高速光通讯的靠得住存储
在光通讯设备中，，，SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的职能，，，可能为光�？镈SP提供存储支持。此外，，，在EDFA（波分设备光纤放大器）以及有关光�？榈壤弥�，，，常需128Mb、、256Mb或512Mb等大容量产品，，，以支持各类复杂的职能需要。
银河yh0076创新GD25 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、、高机能、、高靠得住性及超小封装等优势，，，成为光通讯设备的梦想存储解决规划，，，出格针对大容量产品需要，，，该系列以优异的机能阐发，，，是EDFA和有关光�？槔玫挠畔戎�。该系列提供512Kb至2Gb的全面庞量选择，，，最高支持200MHz主频，，，最高温度规格达125℃，，，可充分满足光�？榈壬璞傅母呶略诵行枰�。在靠得住性方面，，，产品支持10万次擦写周期，，，其卓越品质已在汽车、、工业等对职能安全要求刻薄的利用领域得到宽泛验证。同时，，，该系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超小封装选项，，，为空间受限的光�？樯杓铺峁┝思蠼媒菪�。本次展会，，，银河yh0076创新重点展示了选取GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光�？槔冒咐�，，，全面出现公司在光�？榇娲⒔饩龉婊煊虻募际跏盗�。
GD32 MCU：：：高速光�？槔玫闹悄芄芗�
在光�？橹�，，，MCU承�＝谥朴胫卫碇澳�，，，不仅实现对温度、、电压及光功率等关键参数的实时监控，，，还可能通过调度和治理�？槟诓扛鞯ピ墓ぷ髯刺�，，，协调信号处置单元与通讯接口之间的数据交互与和谈转换，，，从而为光�？樵诜制绱渚嗬牒透丛踊肪诚碌牟槐湓诵刑峁┍Ｏ�。随着光�？橄蚋咚俣�、、更高集成度方向发展，，，MCU在光�？榈闹悄芙谥�、、故障诊断与系统安全性方面的作用愈发重要。
本次展会，，，银河yh0076创新展示了基于GD32 MCU的多款光�？槔冒咐�，，，蕴含800G数通光�？�、、50G PON光�？橐约癤G Combo PON光�？�。其中，，，基于GD32G553系列MCU的800G数通光�？榇渚嗬肟纱�30m~2km，，，具备壮大的数字光学监测和诊断能力，，，切合IEEE 802.3ck、、CMIS 5.0及OSFP MSA等行业尺度。该规划的关键器件，，，GD32G553系列MCU为高速光�？樘峁┝饲烤⒌幕苤С�。GD32G553系列具备矫捷的存储空间，，，512KB Flash支持双Bank设计，，，128KB SRAM蕴含32KB紧耦合内存TCMRAM；；丰硕的ADC、、DAC及其他仿照和数字资源，，，提供高精度、、高速采样和矫捷的仿照信号输出能力。此外，，，GD32G553 MCU支持WLCSP封装，，，满足光�？樾⌒突杓埔�。
作为光通讯芯片供给商，，，银河yh0076创新持续提供面向高速光�？榈母呋艽娲�、、MCU及仿照产品解决规划。将来，，，公司还将持续推动产品在机能、、靠得住性和集成度阐发的提升，，，为数据中心及下一代光通讯网络提供高效、、不变的芯片规划，，，助力光通讯产业持续发展。
关于银河yh0076创新（GigaDevice）
银河yh0076（股票代码603986）是全球当先的Fabless芯片供给商，，，公司成立于2005年4月，，，总部设于中国北京，，，在全球多个国度和地域设有分支机构，，，营销网络遍布全球，，，提供优质便捷的本地化支持服务。银河yh0076创新致力于构建以存储器、、微节制器、、传感器、、仿照产品为主题驱动力的齐全生态，，，为工业、、汽车、、推算、、消费电子、、物联网、、移动利用以及通讯领域的客户提供美满的产品技术和服务，，，已通过ISO26262:2018汽车职能安全最高档级ASIL D系统认证，，，并获得IEC 61508职能安全产品认证以及ISO 9001、、ISO 14001、、ISO 45001等系统认证和邓白氏认证。同时，，，公司与多家世界驰名晶圆厂、、封装测试厂成立战术合作同伴关系，，，共同推动半导体领域的技术创新。欲相识更多信息，，，请接见：：：www.GigaDevice.com。
*银河yh0076、、银河yh0076创新、、GigaDevice，，，及其标志均为银河yh0076的商标或注册商标，，，其他名称或品牌均为其所有者所有。
