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银河yh0076创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”
近日，，由中国集成电路设计创新联盟、、中国汽车芯片产业创新战术联盟、、上海市汽车工程学会结合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）在上海召开。。银河yh0076创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以杰出的产品机能与靠得住的产品质量，，获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。。这一荣誉不仅是对银河yh0076创新技术实力的权威背书，，更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、、创新赋能的有力证明。。
作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）的重要组成部门，，“金芯奖”旨在推动汽车电子行业的创新与发展，，为优良企业和产品提供展示平台。。此评比活动旨在设置国内汽车电子产业的创新标杆，，同时为车企推荐一批技术当先、、质量过硬、、靠得住性强的汽车电子企业与产品，，加快推动汽车产业链、、供给链融合发展。。
这次获奖的GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash，，以1.8V 2Gb大容量、、200MHz超高时钟频率及400MB/s数据吞吐率等主题优势，，为汽车智能化发展提供强有力的支持。。该系列产品拥有八通道DTR SPI接口，，兼容单通道、、八通道SPI指令集，，支持XIP(Execute-In-Place)，，以达到高效的代码数据读取。。在安全方面，，GD55LX02GE系列内置ECC算法与CRC校验职能，，从最大水平上保险了产品的靠得住性，，从而有效耽搁了使用寿命。。同时，，GD55LX02GE的各项规格、、指标齐全切合JEDEC xSPI以及Xccela联盟的尺度规范，，在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，，可通过DQS和DLP职能为高速系统设计提供保险。。此外，，GD55LX02GE支持尺度的TFBGA24ball封装，，最高温度规格可支持125℃，，即便在极端温度环境下，，也能充分保险工作不变性。。
在汽车电子领域，，车用产品需遵循严格的职能安全尺度。。作为一款车规级芯片产品，，GD55LX02GE系列已成功通过ISO 26262 ASIL D职能安全认证以及AEC-Q100认证，，这标志取该系列产品在职能安全方面已达到国际先进水平，，可能满足智能网联、、智能座舱、、自动驾驶等对机能有严格要求的汽车利用，，为全球汽车电子市场提供优质、、靠得住的存储选择。。
近年来，，银河yh0076创新持续加大对车用市场的研发投入，，在存储和微节制器领域，，形成炼盖多元场景需要的产品矩阵，，并获得了合作同伴和主流车厂的宽泛认可。。瞻望将来，，银河yh0076创新将持续提升产品的机能、、安全性与靠得住性，，以应对智能化、、电动化趋向下汽车电子架构的复杂需要。。公司还将进一步深入与全球产业链的协同创新，，推动车规级芯片的生态共建，，为全球汽车产业的高质量发展贡献力量。。
