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SPI NAND Flash
2013年，，，银河yh0076创新率先推出了低引脚数的8脚SPI NAND Flash 。。经过多年的不休创新与技术堆集，，，现已形成美满的产品线，，，宽泛覆盖消费电子 、工业节制 、网络通讯及汽车电子等多个利用领域，，，满足分歧市场的多样化需要 。。
SPI NAND Flash集成片上ECC纠错职能，，，并支持高速QSPI接口和谈，，，确保在高速传输前提下实现卓越的靠得住性和低功耗，，，提升系统整体机能和不变性 。。
相比传统的并行NAND Flash，，，SPI NAND Flash具备封装体积小，，，引脚少等显著优势：其选取紧凑的8脚封装设计，，，与SPI NOR Flash共用Layout设计，，，方便硬件设计和制作，，，极大简化了系统集成过程，，，降低了开起事度和成本 。。
自面市以来，，，SPI NAND Flash凭借其高机能 、高靠得住性和矫捷的系统兼容性，，，宽泛利用于智能终端 、物联网设备 、汽车电子及工业自动化等领域，，，助力客户打造更高效 、更不变的智能产品 。。
产品选择器
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暗藏筛选
显示筛选
重置20个了局
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电压
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1.8V
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3V
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容量
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1Gb
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2Gb
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4Gb
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8Gb
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512Mb
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LoadingPart No
状态
电压
容量
温度(工规)
频率(MHz)
页面巨细
ECC要求
重要封装MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 166(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 80(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm S 3V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array,WLCSP (4-4 ball array) NR 3V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 80(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm S 1.8V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array,WLCSP (4-4 ball array) NR 1.8V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array S 3V 8Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,TFBGA24 5x5 ball array S 1.8V 8Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,TFBGA24 5x5 ball array UD 3V 512Mb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,USON8 3x3mm,SOP8 208mil UD 1.8V 512Mb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,USON8 3x3mm,SOP8 208mil 状态注明：MP：量产阶段，，，UD：开发中，，，S：样品阶段，，，NR：不推荐
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