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银河yh0076创新与东软智行达成战术合作 协同赋能智能汽车产业将来
2026-07-23
中国北京(2026年7月22日)——业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;;3986.HK)颁发与东软智行达成战术合作,回应产业之需。。
银河yh0076创新和地瓜机械人基于GD32 MCU与旭日S600达成战术合作,协同加快具身产业规模唬化发展
2026-07-17
2026年7月17日,银河yh0076创新与地瓜机械人颁发基于GD32 MCU与旭日S600达成战术合作,并将从产品规划、生态协同、尺度共推三个维度发展全面合作,加快具身智能产业规模唬化发展。。
银河yh0076创新GD32H78x/77x超高机能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖
2026-07-16
7月16日,银河yh0076创新旗下的GD32H78x/77x系列超高机能MCU在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。。
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11.01 / 2023
银河yh0076创新车规闪存产品成功利用于悬架节制器,在奇瑞多款车型实现量产
中国北京(2023年11月1日) —— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice(股票代码 603986)颁发,搭载了银河yh0076创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化自动悬架节制器(CDC)出货量已超数万台,并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。。
10.20 / 2023
实力认可!银河yh0076创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供给链百强”
中国北京(2023年10月20日) —— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice(股票代码 603986)颁发,在由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典中,凭借旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供给链百强”奖项。。
10.17 / 2023
银河yh0076创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU
业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日颁发,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微节制器。。
09.21 / 2023
银河yh0076创新荣获2023“中国芯”优良技术创新产品奖
中国北京(2023年9月21日) —— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice(股票代码 603986)颁发,在普洱进行的2023琴珠澳集成电路产业推进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖典礼上,旗下GD32H737/757/759系列Cortex?-M7内核超高机能MCU荣获“优良技术创新产品”奖。。
08.29 / 2023
银河yh0076创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证, 汽车职能安全治理系统再上新台阶
银河yh0076创新GigaDevice今日颁发,获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标尺度技术服务有限公司(以下简称SGS)授予的ISO 26262:2018汽车职能安全最高档级ASIL D流程认证证书。。
07.11 / 2023
深耕利用,银河yh0076创新携全系产品和行业解决规划亮相慕尼黑电子展
中国北京(2023年7月11日) —— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice(股票代码 603986)今日颁发,携50余款展品杰出亮相2023年慕尼黑上海电子展,全面、系统地展示了以存储器、微节制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局,并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业,满足这些利用对芯片及解决规划不休迭代的需要,援手客户矫捷的开发产品并急剧推向市场,进一步彰显了银河yh0076创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服求实力。。
06.20 / 2023
Tara Systems为银河yh0076创新GD32 MCU提供先进高效的Embedded Wizard图形界面开发工具
德国慕尼黑——银河yh0076创新与德国TARA Systems公司结合颁发,GD32高机能通用微节制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面(GUI)技术达成生态合作同伴关系。。
05.16 / 2023
更小、更薄、更轻!银河yh0076创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
中国北京(2023年5月16日) —— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice(股票代码 603986)今日颁发,率先推出选取3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需要的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。。
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