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EEPROM WLCSP
概述
银河yh0076创新EEPROM提供 128K至512K的晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Packaging）版本。。与传统塑料封装分歧，WLCSP 是一种晶圆级封装，其封装尺寸与裸芯片一样。。银河yh0076最小 WLCSP 封装尺寸长度和宽度均可低于 1mm，厚度仅 0.25mm，为紧凑型电路板设计提供了显著的尺寸优势。。同时，WLCSP 封装还可改善芯片的散热机能，提高数据传输的不变性。。
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